在PCB电路板电镀过程中，由于电镀缸鼓起形成的微小气泡进入孔内，受到表面张力影响，虽然电镀缸有摇摆机械作用也很难去除，这样就很容易造成气泡堵孔现象。PCB板的孔径越小，发生这种现象的概率就会越大。如果异物堵孔就会造成溶液无法正常流动和交换，电镀完毕后就会造成孔内无金属。

为了有效的改善这一现象，可以在电镀线上安装振动电机。振动电机在振动的时候，可以提高溶液在孔内的交换程度，驱赶气泡。另外，在PCB板制造流程中，随着加工板件的厚孔径比增大，溶液在孔内的交换难度也加大，电镀的深度能力随之下降，安装振动电机可以有效改善深镀的能力。